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I'从设计意义上讲，我们从未涉及过开关稳压器。

I'我正在考虑使用LM2678。我的电路的输入电压为9V至12V，输出电压为5V，负载约为1.3A-2A。

实际上，这将是我计划为Commodore 64设计的电源（我知道我可以在线购买，但希望自己设计/制造）。

如果我正确理解数据表并使用保守数字，则效率为85％。我将最坏情况下的输出功率设为5V * 2A = 10W。在效率为85％的情况下，我将10W除以0.85，以得到11.76W的输入功率，这意味着从稳压器中耗散了1.76W。

220封装（我计划使用的封装）的数据表为2摄氏度/瓦，因此热量为2 * 1.76 = 3.53摄氏度。

我将此添加到我的环境温度（使用大约一个高数字）30摄氏度中，使温度达到33.5摄氏度。

这个数字似乎很低，对吗？另外，数据表指出它可以在高达125摄氏度的温度下工作，但事实并非如此'声明我是否需要散热器。 125摄氏度代表我吗'm距最高温度91.5摄氏度，我如何知道它是否需要散热器？

I'从设计意义上讲，我们从未涉及过开关稳压器。

I'我正在考虑使用LM2678。我的电路的输入电压为9V至12V，输出电压为5V，负载约为1.3A-2A。

实际上，这将是我计划为Commodore 64设计的电源（我知道我可以在线购买，但希望自己设计/制造）。

如果我正确理解数据表并使用保守数字，则效率为85％。我将最坏情况下的输出功率设为5V * 2A = 10W。在效率为85％的情况下，我将10W除以0.85，以得到11.76W的输入功率，这意味着从稳压器中耗散了1.76W。

220封装（我计划使用的封装）的数据表为2摄氏度/瓦，因此热量为2 * 1.76 = 3.53摄氏度。

我将此添加到我的环境温度（使用大约一个高数字）30摄氏度中，使温度达到33.5摄氏度。

这个数字似乎很低，对吗？另外，数据表指出它可以在高达125摄氏度的温度下工作，但事实并非如此'声明我是否需要散热器。 125摄氏度代表我吗'm距最高温度91.5摄氏度，我如何知道它是否需要散热器？

2 C / W是结到外壳的情况，您需要一个无限良好的散热器才能使用该数字，您需要查看示例以了解结到环境的情况，或者计算2 C / W加上的数值您使用过的散热器

//www.ti.com/lit/ds/symlink/lm2678.pdf
表6.4热信息，第一条数据线

我看到了，但是如何基于1W？

另外，我的计算是否正确？

您使用结到外壳，而不是结到环境

它的温度为65C / W： 垂直安装的7引线TO-220封装的结到环境热阻（无外部散热器），在插座中或在最小铜面积的PCB上具有1⁄2英寸引线。

那么结点到案例的目的是什么？

我以为我们将环境温度设为30摄氏度，并将其添加到调节器温升的范围内（视情况而定），因此得出的温度是我在第一个消息中最初计算的。

这里'是一个旧工具，但即使仅用于简单的热量计算器也仍然有用。
http://www.hp.woodshot.com/

关闭偏好设置中的声音's gonna annoy you.

好吧，不，你不会'如果您希望有25W的功耗，请在表中使用该行。 它具有过热保护功能，因此在高于125°C T的位置没有散热器_J 它会关闭并停止提供5A（或任何电流）的负载电流，直到冷却一些。  The datasheet doesn't指定是自动重启还是自动重启'd需要切换电源或使能引脚。

您知道结点将在50°C下运行 比外壳的安装表面温度高（25W * 2°C / W）。   You'我也必须考虑到R _θCS ，即从外壳安装表面到散热器的界面热阻，如果不使用热垫圈直接安装，则使用最小厚度的散热器化合物 *可能*在每瓦1.5°C以下。那么你'散热片保持在37.5°C以下的问题 没有安全余量。在25°C的环境空气中'需要一个散热片  R _θSA 低于0.5°C / W，这将是巨大且昂贵的。 如果要在散发25W功率时避免主动冷却，则确实需要降低R _θCS 和R _θSA 可能在芯片和大型纯铜散热器之间使用液态金属导热化合物，并在其内部装有热管以更有效地散发热量，而对流烟囱则有助于散热片上的自然气流。