几个月前,我曾在考虑这种事情,但没有时间去构建和使用它,然后就忘记了该项目。
关于噪声,最敏感的部分是产生PTAT的晶体管对及其相关的电阻(Johnson可以忽略不计),因为这个微小的电压被放大了许多倍,仅获得1.2V。
堆叠一堆结可能会有所帮助,这应该很容易模拟。有一些商业参考文献使用单级PTAT发生器来热补偿多个结的串联连接(我想到的是TL431,LM336),但是我'我不知道任何使用堆叠结PTAT发生器的人。邓诺为什么。
我认为像2SA1312 / 2SC3324这样的低噪声音频晶体管对于1 / f噪声可能效果很好。这些天来,具有良好的低频特性的超低rbb晶体管似乎已经不那么流行了,但是Zetex可以做到,如果只希望在音频频率上获得低得可笑的低噪声。
我提出了一个基于简化的TL431拓扑的连接电路,该电路仅使用两个晶体管(如果愿意,可以使用公共质心对)和三个电阻作为参考单元,以及一个分立的运算放大器来实现1.2V并联参考。运算放大器可能会替换为IC。关于SPICE的好处是,您可以轻松地对晶体管添加偏置电压,对电阻器添加tempco等进行试验,然后看看会发生什么。 IIRC,使用15ppm的金属膜Rs应该已经可以实现令人满意的性能。
Brokaw电池的一大难题:SPICE说它们的PSRR很差,因为这两个晶体管在不同的电流密度下工作,显然影响其早期效应的方式也不同。 TL431电池通过始终在电池两端保持稳定的参考电压来解决此问题。
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您应该查看Bob Widlar'的专利:US3320439,US3617859和US4249122
第一个似乎是当前来源。第二个有点,但我不知道'不记得我做了什么'不喜欢它。它肯定对Q3偏置电流敏感。第四个是LM385中使用的电路,而LM336几乎相同,但有两个串联的二极管,因此为2.5V。